中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科学文献出版社20日联合发布《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告（2024）》指出配资排名配资排名，我国集成电路产业创新能力不断提升，全产业链自主可控能力显著提升。
蓝皮书显示，从“十三五”末期到“十四五”时期，在我国集成电路产业系统推进进程中，强化集成电路产业自立自强的技术基础不断夯实，大量高校、科研院所和创新型企业围绕细分领域和重点领域加速突破。
一是先进制程产品突破使产业发展最突出问题得到有效缓解。在“超越摩尔定律”影响下，全球集成电路制程进步降速，将缩小我国与国际领先制程的差距。同时，在“国产替代”策略下，28纳米及以下成熟制程驱动我国在显示驱动芯片、功率芯片、射频芯片等领域的自给率逐步提升，成为保障国内安全需求的重要支撑。
二是材料“卡脖子”问题将得到有效缓解。光刻胶和电子特气由于难存储性和易变质性，过去对外依赖水平较高，成为制约我国集成电路产业发展的重要因素。目前，我国KrF、ArF干法光刻胶的研发取得突破，高纯度电子特气国内供应能力显著提升，部分产品已进入产业链。
蓝皮书指出，随着我国制程技术的提升迭代和先进材料在制造过程中的使用配资排名，未来围绕先进制程的产品突破将保持加速态势。通过推动国产设备、材料、设计工具的自主化，国内集成电路产业链的供应多元化将取得成效，关键环节的自主可控能力将显著提升。
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